基点:台灣禾联硕在联貸市场首秀,筹措24.7亿台币五年期貸款

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2018年11月2日 - 基点引述动静人士报道，电子零组件制造商--禾联硕首度进军联貸市场，将张罗24.7亿台币(0.8亿美元)五年期貸款。

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所筹資金用于再融資。(完) (编译 龚芳；审校 李爽)